Machines de découpe laser de poutres pour le traitement de profilés H, I et en U

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SBMachines HC Series H-Beam Cutting Machine — industrial laser equipment by SBM Laser, view 1
SBMachines HC Series H-Beam Cutting Machine — industrial laser equipment by SBM Laser, view 2
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Série HC – Découpe Laser de Poutres Standard

  • Gamme de profilés : up to 12,500 × 1,000 × 800 mm
  • Découpe de tôle : up to 12,000 × 3,000 mm
  • Découpe 5 axes avec RTCP
SBMachines HCA Series H-Beam Cutting Machine — industrial laser equipment by SBM Laser, view 1
SBMachines HCA Series H-Beam Cutting Machine — industrial laser equipment by SBM Laser, view 2
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Série HCA – Découpe Laser Avancée de Poutres

  • Puissance laser : 12–20 kW
  • Poutrelle H : 150×150 to 1,200×500 mm
  • Longueur de découpe : up to 12,000 mm
SBMachines HCTPS Series Beam Cutting Machine — industrial laser equipment by SBM Laser
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Série HCTPS – Découpe Laser de Poutres Lourdes

  • Puissance laser : 12–30 kW
  • Profilé : up to 12,000 × 1,500 × 600 mm
  • Diamètre de tube : up to 600 mm