| Параметр | Значение |
|---|---|
| Максимальная скорость перемещения | 500 mm/s (X), 500 mm/s (Y1& Y2), 50 mm/s (Z) |
| Точность позиционирования | ±3 um(X)±3 um(Y1&Y2)±5 um(Z) |
| Точность повторного позиционирования | ±1 um(X),±1 um(Y1&Y2), ±3 um(Z) |
| Обрабатываемые материалы | 304&316L&Ni-Ti&L605&Li&Mg&Al&Cu&Fe&Ceramics and другие материалы |
| Толщина стенки материала | 0~2.0±0.02 mm |
| Диапазон плоскостной обработки | 450*600 mm / 600*800 mm |
| Тип лазера | Волоконный лазер |
| Мощность лазера | 100 / 200 / 250 / 300 / 500 / 1000 W |
| Электропитание | 220V±10%, 50Hz |
| Поддерживаемые форматы файлов | DXF&DWG |
| Габариты устройства | 1,3m*1,3m*1,6m / 1,3*1,5*1,6m |
| Масса устройства | 1500 kg / 1700 kg |
СПР Серия
Высокоточный микролазерный станок для резки листового металла серии SPR
Микролазерная обработка тонкостенных металлических труб и высокоотражающих металлических материалов (алюминий, титан, медь, серебро, золото и др.)
Используется для лазерной резки медицинских стентов и других медицинских устройств, полупроводников, электронных компонентов 3C и деталей автомобилей
Позволяет обрабатывать различные материалы: алюминий, медь, вольфрам, молибден, никель, титан, цинк, магний, магнит, электротехническую сталь, порошковую металлургию
Оснащён прецизионной двухприводной платформой с прямым приводом и подвижным столом, гранитной платформой, алюминиевой балкой и гранитным основанием
Предоставляет дополнительные функции: визиционирование & система автоматической загрузки и выгрузки & динамический мониторинг обработки
Оснащён лазерной режущей головкой с длинным & коротким фокусным расстоянием
Предусмотрены варианты зажимных приспособлений: подвижная натяжная рамка, фиксированная натяжная рамка, вакуумная адсорбция, сотовая панель и другие
Оснащён программным обеспечением CAM для лазерной микрообработки 2D & 2.5D & 3D
Описание